荣耀Magic3 Pro背部采用独有的“缪斯之眼”设计，多颗主摄像头采用对称的圆形排列方案，荣耀Magic3 Pro采用了由5000万像素F/1.9主摄+6400万像素F/1.8黑白镜头+6400万像素F/3.5长焦镜头+1300万像素F/2.2超广角镜头在内的四摄方案，更有8×8 dToF激光对焦系统的加入。其中主摄拥有1/1.56英寸大底，长焦镜头在拥有1/2英寸底的同时还支持OIS光学防抖、3.5倍光学变焦、10倍混合变焦以及100倍数字变焦。核心硬件方面，荣耀Magic3 Pro搭载全新5nm高通骁龙888 Plus芯片，超大核和大核采用了业界最先进的X1架构和A78架构，单核性能提升了5.6%，同时AI算力提升至32T，提升超过20%。