杭州士兰微电子股份有限公司创办于2001年，其致力于特殊工艺和特殊器件结构的研发，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得不断的突破，以期获得较高的产品附加值。该企业在持续地提升质量管理和控制水平，目标还要成为国际水平的高质量、高性能的半导体分立器件芯片供应商。