广州方邦电子股份有限公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,属于高性能复合材料。公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位,全球市场占有率超过20%,位居国内第一、全球第二。公司研发的极薄挠性覆铜板,可以显著提高剥离强度,在性能上已达到日本同类产品水平,公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。